联发科:5G芯片集成是大势所趋明年二季度将发布天玑800

发布时间:2019-12-29

12月25日,就联发科最新§发◎布的5G芯片天玑1000,联发科相关负责人表☆示,截至目前为止,▇█相比友商(美国高通)的产品,天玑1000依然是业界最领〡先的5G╱╲集Ↄ成芯片。

从性能参数指标来看,天玑1000确¤实很强悍,它支持先进的5G双载▌波聚合∩(2CC CA)技术▨,同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥ↆ有全球最快5┚G网络吞吐量,在↙Sub-6∣GαHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度Ш。

此外,它支持Sub-6GHz频段SA独*立组网与NSA非独组网,๑以及2G〨到5G的各代❤蜂窝网络连接。在无线连接方面,天玑1000还支持最新的Wi-F【i 6和蓝牙5.1+ ≈标准,可实$现▽最快、最高ζ效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps〆的网络吞吐量。

联▍发科相关负责人表示,天玑1000是目前唯▲一集成5G基带和Wi-Fi6的旗У舰︰机芯片。“越往高端越需要集成,这样才能解决高#性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 Ⅰ╞5G芯片集成方案是大势所趋。├”

按照规划,明年第一季✿。✿度基φ于天玑1000的手机产品将陆续面市∧。据悉,OPPO新机℡Reno ◄3将于明日发布,↑官方给出的配置介绍中,芯片采用的是天▪玑1000 5►G芯片。ё-

此外,联发科还♂透露Φ,明年还将发布天玑800ъ,这款芯片定位主流、普及型5G手机,第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通765是毋庸置疑的,但这个产品早有规≯划。&rdю¤quo;